很多人对于氧化铝微粉的一些性能有所了解，其中吸附性，是这种产品的标配，我们在平时对它使用的时候基本上都是用到的它的吸附性。下面我们讲述一下它的吸附类型。
　　1、物理吸附
　　是吸附质与分子筛之间的分子引力产生的吸附。其特征为：吸附时表面能降低，所以是放热反应；吸附选择性较差，对于各种物质来说，只不过是分子间力的大小有所不同。分子引力随分子量增大而增加；不发生化学反应，所以不需要活化能，低温就能进行；吸附质在分子筛表面由于热运动，可以再表面自由转移，因此较易解吸。
　　2、化学吸附
　　是吸附质与氧化铝微粉、分子筛之间由于化学键力发生了化学作用，使得化学性质改变。例如石灰吸附空气中CO2形成CCO2，锌粒吸附水中汞形成锌汞齐和金。化学吸附的特征为：吸附热大，相当于化学键的能量，即化学反应热；吸附具有选择性，当化学键力大时，吸附不可逆；吸附在高温下可以进行，一般为单分子层吸附。
　　3、离子交换吸附
　　吸附质的离子由于静电引力聚集到氧化铝微粉、分子筛表面的带电点上，同时吸附剂也放出一个等当量离子。离子所带电荷越多，吸附越强。电荷相同的离子，其水化半径越小，越易被吸附。
　　氧化铝微粉的吸附类型主要是这几种，总之这就是一种能实现吸附功能的产品，使用它吸附的时候，我们该选择合适的吸附类型，以此更好地完成吸附。

　　氢氧化铝由于在各行各业中应用广，因此就需要我们知道它的一些作用，便于更好地去完成应用，目前在一些电子产品的生产当中需要它，单凭这一点就可以说明，它能在电子产品中广泛应用。下面我们来详细去介绍一下它在电子产品中的一些应用。
　　1、绝缘材料
　　氢氧化铝常用于电容器和半导体器件的绝缘层。因为它具有良好的绝缘性能和导热性能，可以有效阻止电子产品中的电流流失以及减少因电流引起的能量损失。
　　2、隔热材料
　　它有良好的隔热性能。在电子产品中，往往会产生大量的热量，如果不能及时处理热量，引起设备的故障、短路、烧毁。散热片、散热管等都离不开它，有了它能提高产品的热量传导效率，保证设备的正常运行。
　　3、散热材料
　　在电子产品中，氢氧化铝常被加工成散热片，通过增加散热片面积和散热片与环境之间的热交换，提高设备对热量的散发效果。相比于传统的散热材料，它具有更好的导热性能和稳定性，可以有效降低设备的工作温度，保证设备的长时间稳定运行。
　　4、电子产品的封装
　　这里的封装，指的是将电子元件保护、连接、强化、包装和组合成一个整体的工艺过程。在封装过程中，它常被用作电子元件的基板材料，通过其高强度和良好的导热性能，可以保证电子元件的稳定性和长时间工作的可靠性。
　　在电子产品的生产制作上，能使用到氢氧化铝，因为它在电子产品中的应用多，作用广，带来了很多用处。因此才需要我们重视其应用。